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金剛石
金剛石的熱導(dǎo)率是目前自然界中已知材料中最好的，及絕緣性能良好，使金剛石成為理想的電子散熱器件材料，應(yīng)用于制作大功率半導(dǎo)體器件、微波器件和大規(guī)模集成電路的散熱片。我們可以進(jìn)行單面、雙面精研、拋光等加工。
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金剛石 |
碳化硅體積分?jǐn)?shù)55~70% |
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維氏硬度kg/mm2 |
8000-10000 |
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熱導(dǎo)率((W/mK)@25℃) |
1000-2000 |
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密度(g/cm³) |
3.51 |
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線熱膨脹系數(shù)(CTE ppm/℃) |
2.3 |
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電阻率 |
＞1010Ωcm（底面拋光） |
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＞106Ωcm（生長(zhǎng)面） |
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切割公差 |
≤0.03mm |
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粗糙度 |
≤0.03µm |
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毛坯厚度 |
0.30-2.5mm |
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銅金剛石
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