IGBT針式散熱基片

根據(jù)用戶需求，開發(fā)了多種SiCp/Al、金剛石、鋁金剛石、銅金剛石、鉬片、鉬銅、鎢銅、銅鉬銅、銅-鉬銅-銅、可伐、因瓦合金等產(chǎn)品，為微波器件、大功率器件和微電子器件等制造商提供專業(yè)的熱管理材料及技術(shù)方案。

材料：鋁基碳化硅孔位：可以自由設(shè)計(jì) 尺寸：可以根據(jù)要求自由訂制主要應(yīng)用于EV/HEV IGBT封裝，如新能源汽車、混合動(dòng)力汽車等。

所屬分類：

關(guān)鍵詞：鋁金剛石、銅金剛石、鉬片

IGBT針式散熱基片

材料	尺寸	孔位	焊接面	非焊接面	針形	鍍層	阻焊層
鋁基碳化硅	可以根據(jù)要求自由訂制	可以自由設(shè)計(jì)	平面	針行面	可以根據(jù)需求自由設(shè)計(jì)	光亮鎳、亞光鎳、鎳礴嘣等	可選擇

主要應(yīng)用于EV/HEV IGBT封裝，如新能源汽車、混合動(dòng)力汽車等。

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AlSiC平面基板

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