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IGBT針式散熱基片
材料:鋁基碳化硅 孔位:可以自由設計 尺寸:可以根據(jù)要求自由訂制 主要應用于EV/HEV IGBT封裝,如新能源汽車、混合動力汽車等。
AlSiC平面基板
材料:鋁基碳化硅 尺寸:可以根據(jù)要求自由訂制 孔位:可以自由設計 主要應用于大功率IGBT模塊的封裝,如動車、電力機車、單軌列車、地鐵等。
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核能協(xié)會最新研究成果顯示:內陸核電安全性有保障
IGBT成為新能源汽車的核心是基于哪方面原因?
鋁材IGBT散熱設計 滿足EV所需熱力性能
散熱基片的設計通常采用片狀或片狀排列的方式
雙面散熱材料是一種具有良好散熱性能的材料
金剛石的硬度使得它成為了很多工業(yè)用途的理想材料
竭誠為客戶提供專業(yè)、優(yōu)良、完善的服務
聯(lián)系人:15051975986 張經理 電話:0519-88760181 郵箱:xin.zhangl@tgrdz.com 地址:江蘇省常州市天寧區(qū)中吳大道668號
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